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9游会布局未来!效率提升10%以上高测股份再掀硅片切割设备变革

浏览: 次    发布日期:2023-11-24

  9游会技术迭代,设备先行!回顾光伏行业发展历程,每一轮技术迭代潮下,设备企业是先行军。2021年以来,半片、大尺寸、薄片化推动了光伏进一步“降本增效”;2022年起,n型技术路线更是打破晶硅电池转换效率“天花板”。光伏制造企业开展了新一轮产能扩张,设备企业同样迎来设备革新潮。

  作为光伏切割设备龙头,也是业内全面覆盖切割设备、切割耗材及硅片切割加工服务的龙头供应商,高测股份以创新为驱动力,充分发挥“切割设备+切割耗材+切割工艺”协同研发及技术闭环优势,加速切割设备迭代升级,持续领跑。

  在2016年以前,光伏切割设备领域以瑞士梅耶博格、日本小松、NTC等国际设备厂商为主。彼时国内切割设备严重依赖进口,不仅增加了硅片企业的成本投入,且产品维修、售后流程长,很多时候使用的还是国外落后、淘汰的技术,一定程度上阻碍了国内硅片企业的发展。

  自2016年正式进入光伏领域以来,高测股份以创新为驱动力,不断推动切片设备迭代升级,提升切割设备技术水平。2017-2020年,高测股份相继推出线速度更快、装载量更大、轴间距更小的切片机,适配158.75mm、166mm等主流硅片尺寸。

  尤其在切片机线年,切片机厂商受制于技术路线选择及自身研发能力所限维持1800m/min,2020年主流的切片线m/min。而高测股份凭借强大的研发实力,将线m/min,进一步提高技术壁垒。

  不仅如此,这款高测股份在2020年自主研发的第五代GC700X金刚线晶硅切片机,率先响应了硅片大尺寸、薄片化迭代需求,全球首推可变轴距设计,可全面兼容16X、18X、210等不同尺寸硅片切割需求。该设备一经推出,迅速得到用户认可,成为至今的主流应用设备。

  在推动切片机自动化、智能化方面,高测股份同样保持领先。其切片机目前可实现自动加液、排液,自动清洗、抬棒等。智能化方面,基于对切割大数据实时监控与分析,能针对切割过程中出现的异常情况给出快速、精确、可重复的处理措施,从而降低断线率、提升生产效率、提高切片良率。

  从无到有,从设备制造到“智能制造”,在以高测股份为代表的硅片切割设备企业的带领下,我国逐渐摆脱了“设备在外”的窘境,切割设备国产化进程加速。目前,国内市场中外国设备制造企业已基本退出,高测股份等国内设备制造商成为国内主导力量,且在国际市场上颇具影响力。

  正是基于在硅片切割设备的技术引领,高测股份的市场占有率逐年提升,并在2021年超过50%以上,成为名副其实的硅片切割设备龙头。

  一代工艺,一代设备。近两年,硅片行业呈现“大硅片”、“薄片化”、“n型”新趋势,并带来了设备更新的需求。

  2023年,为进一步助力客户降本增效,高测股份重磅推出新一代GC-800X金刚线晶硅切片机,该设备可同步兼容异质结和TOPCon等新型电池的大尺寸、薄片化、半片、矩形片发展需求,在高效率工艺下,仍可保持设备整体高稳定性,切割异常大幅降低,是高测股份提升设备性能的又一力作。

  据了解,高测股份新一代GC-800X金刚线晶硅切片机具备高效率、高良率、低成本等优势。一组数据可以体现:GC-800X切片机的最大装载量为950mm,切割区空间更大,单刀出片率提升约15%,不仅如此,断线%,切割时间可比上一代设备效率提升10-15%。

  GC-800X金刚线晶硅切片机另一个重要特征是其兼容性,全面兼容半片单棒整切、拼切切割需求,进一降低成本。当前硅片尺寸在“大尺寸”、“薄片化”的基础上,又新增了异形片,如182mm*210mm,182.2mm*191.6mm以及182.2mm * 186.7mm等诸多尺寸,而基于高测股份偏心套/偏心轴箱设计,GC-800X金刚线晶硅切片机可实现轴距可调,兼容业内不同尺寸硅片的切割需求,满足用户定制化要求。

  对于下游客户而言,一款设备如果能匹配未来的技术迭代需求,不仅能降低投资成本,同时也延长了设备的使用寿命。尤其是近两年,光伏技术迭代进程加快,每年动辄上百GW的产能扩张下,不免让下游企业产生“未投产、已落后”的担忧,如何确保购买的设备具备技术先进性,是客户关注的重点。

  据了解,该切片机延续采用平台化设计理念,实现长期产品规划,预留未来的性能升级空间。在硬件方面,设备的关键部件具备通用性,关键参数指标持续提升。在软件升级方面,该设备拥有自主开发软件和张力控制算法,预留MES/自动化接口,可利用大数据平台,帮助用户实现智能化生产作业和精细化生产管控。

  GC-800X金刚线晶硅切片机在客户端已获得广泛好评,设备在持续发货中。截至10月31日,GC-800X金刚线+台。

  在光伏产业链中,硅片环节技术迭代更加快速,新技术推出周期不到1年。因此,更加考验切割设备的升级迭代能力和技术先进性。根据中国光伏产业发展路线mm大尺寸硅片将成市场绝对主流;薄片化方面,到2030年HJT和TOPCon的硅片厚度将降至100μm以下。

  就存量市场而言,随着硅料、硅片价格下行带来硅片环节利润减薄,硅片企业替换老旧存量设备的需求更加迫切,未来两三年内切片设备将迎来替代潮。而在切割大硅片时,传统存量设备的切割良率会大幅降低,硅片进一步薄片化则会引起硅片碎片、崩边、线痕明显、硅片弯曲、边缘翘曲等质量问题。

  增量市场上,据北极星太阳能光伏网统计,2023年上半年硅片扩产规模约442GW,预计到2024年产能将达到1TW,切割设备企业随之进入新一轮产能扩张。

  面对设备替换潮及新产能扩张潮,切割设备企业需要更加先进的切割工艺、更加稳定的设备性能以及更为长远的技术储备。作为切割设备龙头,高测股份立足于“交付一代、研发一代、预研一代”的研发与技术创新战略,其设备稳定性、先进性可确保满足客户更大尺寸、更薄硅片、更多尺寸的新需求。

  另一方面,智能化、数字化将带来切割设备的整体效率提升、成本下降9游会,同样是未来设备企业的竞争力核心。高测股份充分发挥在信息化9游会、智能化方面的优势,始终保持产品竞争力持续领先,为客户带来更大价值9游会。据了解,高测股份已布局包含截、开、磨、切、粘棒及硅片包装在内的自动化产线,打造光伏装备全产业链解决方案。

  实际上,高测股份多年来保持行业领先,离不开其强大的研发体系和持续的研发投入。据统计,2019-2023年上半年,高测股份平均研发投入占营业收入的比例为7.55%,最高达到9.91%。2023年上半年报告显示,高测股份已累计获得531个专利,其中发明专利32个,实用新型专利489个,另有软件著作权40项。在研发人员的储备上,高测股份拥有500+研发人员,占公司总人数的12.16%。

  进入光伏领域7年来,高测股份几乎以每年研发推出一代新切片机的速度持续向前。截至目前,高测股份切割设备业务在全球应用广泛,覆盖了隆基、通威、晶科、晶澳、天合光能、高景太阳能等头部企业。“TW”时代即将来临,在强大研发内核的驱动下,凭借优质的产品性能、良好的履约能力以及稳定的产能供应,高测股份又将上交怎样的答卷?业内拭目以待。

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