9游会同花顺300033）金融研究中心12月4日讯，有投资者向思泰克提问， 请问贵公司研发的半导体封装银浆检测设备主要应用于哪些领域？
公司回答表示9游会，尊敬的投资者，您好！公司于2020年开展对半导体封装银浆检测的研究，目前公司自行研发的机器视觉检测设备已经能应用于半导体后道的封装检测环节，主要应用于芯片的锡球检测和锡膏检测。感谢您的关注9游会。
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