9游会大师”的台积电前研发副总裁林本坚表示，华为在现有的DUV设备上制造5纳米芯片组是可行的。
不过，使用DUV设备批量生产5纳米硅片至少需要四次图案化过程，不仅耗时，而且成本高昂。
据报道，P70、P70 和 P70 Art 正在开发中，预计将于 2024 年推出，是华为明年的第一波旗舰手机。不过9游会，目前还没有关于这些高端智能手机将使用哪种芯片组的信息，但被 DigiTimes 称为“芯片大师”的林本坚声称，在 DUV 机器上从7纳米芯片向5纳米芯片过渡是可能的，但华为将为此付出代价。报道称，在中芯国际现有的DUV光刻机上，量产5纳米SoC至少需要四倍的图案化过程。
不幸的是，这种工艺的缺点是不仅耗时长，而且成本高，会影响整体产量，这表明华为明年的 P70 系列可能没有足够的“下一代”5 纳米麒麟芯片供应。不过，林本坚并未将使用 EUV 设备大规模生产 5nm 芯片与使用 DUV 设备进行比较。荷兰尖端设备制造商 ASML 已被禁止向中芯国际等中国实体提供突破 7 纳米门槛所需的设备，美国试图扼杀该地区的进步。
另一个挑战是，在使用DUV机器时，需要在多次曝光过程中进行精确对准，这可能需要时间，而且过程中错位问题任何时候都有可能发生，从而导致良率降低，并增加制造这些晶圆的时间。林本坚表示，沉浸式DUV技术可以实现六倍图案，但问题同样来自上述相关缺点。
因此，中芯国际可能会就这些5nm晶圆向华为收取高得惊人的费用，而且鉴于这家前中国巨头的大部分智能手机出货量都仅限于一个国家，芯片的产量也会降低，从而导致这些麒麟SoC的价格进一步上涨。
10nm将会流片，而张忠谋更是信心十足，他直言不讳地表示10nm量产后将会抢下更高的份额。
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