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9游会文一科技董秘回复:目前公司未开展25D或者3D封装设备的研发

浏览: 次    发布日期:2024-01-07

  9游会文一科技(600520)03月29日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

  投资者:你好,请问公司之前多次在回复12寸晶圆封装设备进展如何时,一会说在测试中,一会又回复在调试中,是口误还是测试和调试是不同的环节?调试和测试有何不同?

  文一科技董秘:投资者您好,12寸晶圆封装设备正在研发中,研发是否成功存在不确定性。研发该设备,有利于增强我公司主营业务竞争力。截止目前,该设备未产生销售收入。该产品也属于细分市场中的一块,据我们了解,其市场需求量有限。感谢您的关注。

  投资者:公司在2.5D或者3D封装设备上有没有进行研究?如果有研究,进展如何?另外3D封装和目前公司在调试的12寸晶圆封装设备有何关联和区别?

  文一科技董秘:投资者您好,截止目前我公司未开展2.5D或者3D封装设备的研发。感谢您的关注。

  投资者:投资者对公司12寸先晶圆封装设备寄予厚望,请问该设备一旦研制成功在国内处于什么水平?目前有没有竞争对手研制并投入使用的?

  文一科技董秘:投资者您好,该设备的研发,将会增强主营业务竞争力。但研发成功与否存在不确定性,截止目前,该设备未产生销售收入,且属于细分市场9游会,市场需求量有限。我公司未知是否有竞争对手研发该设备。感谢您的关注和支持。

  文一科技2021三季报显示9游会,公司主营收入3.21亿元,同比上升43.97%;归母净利润-325.52万元,同比上升74.1%;扣非净利润-509.55万元,同比上升78.4%;其中2021年第三季度,公司单季度主营收入1.23亿元,同比上升50.79%;单季度归母净利润667.67万元,同比上升41.34%;单季度扣非净利润647.41万元,同比上升1111.26%;负债率48.84%,投资收益-429.16万元,财务费用216.71万元,毛利率24.0%。

  该股最近90天内无机构评级。证券之星估值分析工具显示,文一科技(600520)好公司评级为1星,好价格评级为1星,估值综合评级为1星。(评级范围:1 ~ 5星9游会,最高5星)

  文一科技主营业务:设计、制造、销售半导体集成电路封测设备、模具、塑封压机、芯片封装机器人集成系统、自动封装系统及精密备件

  公司董事长为黄言勇。黄言勇先生:1967年8月24日出生,中国国籍,安徽合肥人,硕士学历,2009年4月至今,任文一三佳科技股份有限公司董事长;2009年3月至2013年11月,任铜陵市三佳电子(集团)有限责任公司总经理;2013年11月至今,任铜陵市三佳电子(集团)有限责任公司副董事长;2016年7月至今,任铜陵市三佳电子(集团)有限责任公司副董事长兼总经理。

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